簡述主動點膠機的發(fā)展近年來，隨著手持式電子產品的重量化，對電子財產中核心點膠技術的要求越來越高。在一系列財產應用中，如大功率LED點膠(即SMD點膠機)或UV點膠/涂布柔性電路板點膠技術也進一步提升。高粘度流體微量放射技術的呈現是一個顯著的例子。高粘度流體微量放射技術的原理與氣壓泵的靜止過程相似。該放射技術在電子設備紫外固化粘合劑(uv點膠/放射)中的應用非常成功。

　　點膠放射技術應用一根壓電棒在一個半封閉的腔內作為激發(fā)部件.這個腔對焊膏進料的點膠供應而言是凋謝的，供應線采用旋轉式正位移泵(RPDP).當數據被壓入腔內時，壓電駐波靜止地將數據以穩(wěn)定的尺寸從噴嘴發(fā)射出來，速度高達每秒500個液滴.機器放射器以一種共同的形式任務，將流體以絕對較低的壓力引入數據腔內.凡芯片下填料粘結劑的壓力小于0.1mPa，如液晶等低粘度數據的壓力小于0,01mPa。機器放射器靜止后在流體內產生壓力，并將其放射進去。

　　放射液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技能的優(yōu)點是可以在噴嘴位置獲得較高的部分壓力，這樣可以放射粘度較高的流體。缺點是噴嘴的尺寸遠遠大于壓電或熱噴墨技術。然而，當放射粘合劑或點膠時，如芯片下填料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘合劑和液晶，機器點膠放射器失去了良好的應用。雖然這個技能沒有使用點膠針和點膠針筒，但是電子組裝領域接觸到的每一種流體數據都可以通過這個技能停止主動點膠。